全芯微公司參展SEMICON China2018國際半導(dǎo)體展會(huì)圓滿成功
發(fā)布時(shí)間：2018-04-08
跨界全球，心芯相聯(lián)，年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)SEMICON China2018在3月拉開序幕，自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括了當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。
全芯微公司參加了本屆展會(huì)。展會(huì)期間，全芯微展示了Coater、Aligner、Developer、Metal lift-off、OVEN、Wet Clean、OM等高端半導(dǎo)體工藝解決方案和相應(yīng)半導(dǎo)體裝備，吸引了包含先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體照明、功率半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、化合物半導(dǎo)體、平板顯示、新能源光伏等眾多來自不同領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，并受到廣泛贊譽(yù)。
（全芯微公司市場總監(jiān)為蒞臨展位的觀眾介紹）
（展位吸引眾多行業(yè)精英前來咨詢洽談）
(全芯微電子市場總監(jiān)為蒞臨展位的觀眾介紹)
3月14日-16日為期3天的展覽會(huì)，全芯微公司積極籌劃、不懈努力，展現(xiàn)了良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，多家企業(yè)現(xiàn)場即達(dá)成意向訂單。在此，祝賀全芯微SEMICON China2018國際展會(huì)圓滿成功！