設(shè)備配置 | 2C2D、4C、4D |
設(shè)備產(chǎn)能 | 110WPH |
襯底材質(zhì) | Si、Glass等 |
線寬 | ≥90nm |
適用工藝 | i一line、KrF、ArF、PI、SOG、SOC |
應(yīng)用領(lǐng)域 | IC、先進(jìn)封裝、MEMS、功率器件、半導(dǎo)體光學(xué)、科研等 |
技術(shù)特征 | ?設(shè)備占地面積小,產(chǎn)能高,工藝單元靈活選配; ?熱板采用漸進(jìn)式烘烤,冷盤漸進(jìn)式冷卻; ?能適應(yīng)5mm以下翹曲晶圓或超薄晶圓傳送和加工工藝; ?標(biāo)配電動(dòng)泵,標(biāo)配勻膠顯影管路溫控功能; ?可實(shí)現(xiàn)兩種尺寸完全兼容; ?可選配高精度熱板、光學(xué)對(duì)中、WEE等單元部件; ?可選配interface模塊,實(shí)現(xiàn)Inline功能。 |
設(shè)備尺寸 | 2100*2850*2500mm(W*D*H) |